CPO

CPO技术是将核心的专用集成芯片（ASIC）与光子引擎（PIC）在同一个载体上通过中介层（Interposer）进行高速协同封装，使光传输迈向更高速率，更低能耗的新台阶。我们在该技术商业化的研究已有突破性进展，请持续关注我们了解更多信息。