先进封装

光集成电路（PIC）和电集成电路（EIC）如何封装，非常重要。光具有的最小信号衰减、低能耗、高带宽以及利用成熟CMOS生态系统的能力，这些因素直接影响到 I/O 带宽和能耗，光与电的不当集成会抵消硅光子的所有潜在优势，因此先进封装也是必不可少。