数据网络中心

算力需求提升带动网络带宽成倍增加，数据中心能耗呈指数型增长。针对低功耗、高带宽的技术需求，硅光、共封装光学（CPO）等技术有望成为长期解决方案。硅光芯片采用光互联，叠加CPO技术，将光引擎与交换芯片共同封装，在速率提高的同时大大缩减功耗。